Durante la charla que dio Patrick Gelsinger en la última edición del Intel Developer Forum, la empresa realizó un pequeño anuncio con respecto a un grupo de compañías que están actualmente trabajando juntas para crear una "interconexión USB personal de súper velocidad" que ofrece 10 veces la velocidad de la actual especificación USB 2.0.
El Grupo Promotor de USB 3.0, conformado por Intel, Hewlett-Packard, NEC Corporation, NXP Semiconductors, Microsoft y Texas Instruments, busca mejorar la interfaz de interconexión USB de varias maneras, una de las cuales implica elevar la velocidad de transmisión 10 veces con respecto a la actual especificación USB 2.0.
Además de la velocidad de 10x con respecto a USB 2.0, la nueva generación tendrá mayor eficiencia en el consumo energético y en el manejo de protocolos de comunicación. USB 3.0 podrá usar la misma arquitectura de cables que comparten las actuales versiones de USB.
Para explicar la importancia de la tecnología USB, Gelsinger mencionó los dispositivos USB de uso cotidiano en los hogares y oficinas de los usuarios: teclados, mouses, parlantes, cámaras, etc. También presentó algunos artefactos novedosos impulsados por USB, tales como heladeras.
"USB 3.0 es el próximo paso lógico para la conectividad por cable más popular de la PC", dijo Jeff Ravencraft, estratega tecnológico de Intel y presidente del USB Implementers Forum (USB-IF). "La era digital requiere performance de alta velocidad y conectividad confiable para mover las enormes cantidades de contenidos digitales presentes en la vida cotidiana actual. USB 3.0 supera este desafío a la vez que mantiene la facilidad de uso de USB, a la que los usuarios están acostumbrados".
Las especificaciones particulares de USB 3.0 estarán disponibles durante la primera mitad de 2008 | |
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